煥新前行！鴻合科技武漢研發(fā)中心喜遷新址，入駐武漢金融港

喬木鶯遷，棟宇生輝。1月24日，教育信息化領(lǐng)軍企業(yè)鴻合科技武漢研發(fā)中心新址正式啟用，入駐位于國家自主創(chuàng)新示范區(qū)的武漢光谷金融港園區(qū)，立足本地化科教優(yōu)勢，開啟教育數(shù)字化產(chǎn)研新征程。鴻合科技CEO龍旭東先生、武漢研發(fā)中心負責(zé)人王超先生出席了新址喬遷儀式。

鴻合科技武漢研發(fā)中心新址：武漢光谷金融港

鴻合科技武漢研發(fā)中心新址喬遷儀式現(xiàn)場

武漢光谷金融港位于武漢東湖高新區(qū)，緊鄰武漢城市中環(huán)線，位于武漢市的東南部，坐落在美麗的東湖之濱。金融港毗鄰城市三環(huán)線快速道路，地理位置優(yōu)越。武漢在校大學(xué)生居全國大城市之首,是國家重要的科教基地，人才資源在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。憑借創(chuàng)新資源聚集，企業(yè)發(fā)展機遇大等優(yōu)勢，園區(qū)入駐代表性企業(yè)有小米、順為、聯(lián)想、長江證券、施耐德電氣等知名公司。

作為教育信息化領(lǐng)軍企業(yè)，多年來，鴻合科技始終堅持創(chuàng)新驅(qū)動、技術(shù)引領(lǐng)的發(fā)展戰(zhàn)略，積極研發(fā)并推動科技新技術(shù)在教育信息化領(lǐng)域的應(yīng)用，持續(xù)推出創(chuàng)新產(chǎn)品，促進新技術(shù)與業(yè)務(wù)的深度融合發(fā)展。公司依托于產(chǎn)研一體化的前瞻性布局，不斷鞏固核心產(chǎn)品的技術(shù)及工藝優(yōu)勢，規(guī)劃了深圳、安徽“南北雙基地”產(chǎn)能布局，除武漢之外，還在北京、深圳、成都、南京等多地設(shè)置研發(fā)中心，持續(xù)夯實產(chǎn)品研發(fā)綜合實力，從產(chǎn)業(yè)分析、產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)制造等方面形成了完整的研發(fā)體系。

行穩(wěn)致遠，守正創(chuàng)新。鴻合科技躬耕教育領(lǐng)域二十余年，在信息捕獲與感知技術(shù)、復(fù)雜內(nèi)容理解和智能交互技術(shù)、基于機器視覺的智能分析技術(shù)、大數(shù)據(jù)智能分析與推薦技術(shù)等智能交互顯示的關(guān)鍵技術(shù)方面沉淀了累累碩果。2023年，公司推出了鴻合智能數(shù)字綠板、鴻合錄播智慧屏、鴻合新π6軟件等多款創(chuàng)新產(chǎn)品，積極響應(yīng)教育數(shù)字化國家戰(zhàn)略，以更加先進、易用好用的產(chǎn)品服務(wù)助力教育教學(xué)，進一步提升教育教學(xué)的信息化質(zhì)量及水平。

鴻合科技武漢研發(fā)中心新址喬遷儀式合影

喬遷儀式上，鴻合科技武漢研發(fā)中心負責(zé)人王超表示，公司高度重視研發(fā)人員的培養(yǎng)與研發(fā)體系的搭建，武漢研發(fā)中心團隊作為其中重要一環(huán)，主要肩負了公司軟件產(chǎn)品研發(fā)、融合創(chuàng)新的關(guān)鍵板塊，未來將加速對新技術(shù)、新功能的探索研發(fā)，基于公司業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略構(gòu)建更加完善、有生命力的軟件應(yīng)用體系，助力國內(nèi)、海外市場開辟更廣闊的教育數(shù)字化業(yè)務(wù)新航線！